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    高密度中層多層線路板
    基材 FR4
    層數 12層
    板厚 1.6mm
    最小線寬距 4/4mil
    最小孔徑 0.15mm
    內外銅厚 12/12um
    縱橫比例 10.6
    表面工藝 化金
    特殊工藝 樹脂塞孔,高密度BGA、異形金手指
    應用領域 醫療工業
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